一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构

摘要

本发明公开了一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构，包括一柱形壳体，壳体的一端具有一容纳天线的凹槽，壳体的另一端具有一容纳信号处理单元的腔体，所述腔体由一盖板密封；凹槽与腔体之间夹持的壳体上预留用于安装微波绝缘子的安装孔，微波绝缘子通过共晶焊设置至该安装孔中，微波绝缘子两侧的引线分别与天线和信号处理单元基板连接。本发明实现了射频/微波T/R组件的小型化、一体化。微波绝缘子采用金锡共晶焊方式烧结在金属外壳上，配合平行缝焊（或激光焊）气密性封装，保证了信号处理单元腔体的密封性，提高了组件的可靠性。采用微波绝缘子进行发射/接收天线和信号处理单元之间的传输，缩短了传输距离，改善了电路的微波特性。

主权项

一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构，其特征是，包括一柱形壳体，壳体的一端具有一容纳天线的凹槽，壳体的另一端具有一容纳信号处理单元的腔体，所述腔体由一盖板密封；凹槽与腔体之间夹持的壳体上预留用于安装微波绝缘子的安装孔，微波绝缘子通过共晶焊设置至该安装孔中，微波绝缘子两侧的引线分别与天线和信号处理单元基板连接；所述安装孔的一端设置容纳环形共晶焊焊料片的槽；安装孔中的微波绝缘子与槽中预制的环形共晶焊焊料片通过高温烧结，实现微波绝缘子与壳体的密封连接。