层叠方法以及层叠系统

摘要

本发明提供一种层叠方法以及层叠系统，即使在薄壁化的半导体、由高脆性材料构成的半导体等脆性被层叠体的情况下，也能够不受损伤地进行膜状层叠体良好的层叠。在通过将脆性被层叠体（W）与膜状层叠体（F）重合而加热以及加压来将膜状层叠体（F）向脆性被层叠体（W）层叠的层叠方法中，对于载置于载置部件（36）而运入到层叠装置（12）的脆性被层叠体（W），在层叠装置（12）的真空腔（C）内从上方使弹性膜体（16）鼓出，对脆性被层叠体（W）和膜状层叠体（F）加压而将其层叠。

主权项

一种层叠方法，通过将半导体晶片与膜状层叠体重合并加热以及加压来将膜状层叠体层叠于半导体晶片，其特征在于，使用载置部件，将半导体晶片和膜状层叠体层载置在该载置部件而运入到层叠装置，上述载置部件包括框状的晶片环和贴附于该晶片环的切割胶带，上述晶片环比半导体晶片和膜状层叠体的厚度相加而得的厚度厚，在半导体晶片和膜状层叠体与上述载置部件一起被运入、收纳的状态下形成真空腔，在上述真空腔内从上方使肖氏A硬度为10°～65°且厚度为1mm～6mm的弹性膜体鼓出，对半导体晶片和膜状层叠体进行加压而将其层叠。