发明名称 |
硅片插片机 |
摘要 |
硅片插片机,包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置,所述硅片供片装置包括硅片分片机构、硅片输送机构和硅片位置校正装置。所述硅片输送机构包括至少一个第三输送带和至少一个第四输送带。所述硅片分片机构的第二输送带与所述硅片输送机构对接;所述硅片输送机构的两侧设有硅片位置校正装置;所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带平行且间隔设置,所述硅片供片装置设于所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带之间。本发明的结构包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置,三者组合实现硅片自动化装硅片承载盒过程,具有生产效率高的优点。 |
申请公布号 |
CN104681667B |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
申请号 |
CN201510079276.8 |
申请日期 |
2015.02.13 |
申请人 |
苏州博阳能源设备有限公司 |
发明人 |
邱文良 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 |
代理人 |
王华 |
主权项 |
一种硅片插片机,其特征在于:包括空载硅片承载盒输送带、负载硅片承载盒输送带和硅片供片装置,所述硅片供片装置包括硅片分片机构、硅片输送机构和硅片位置校正装置;所述硅片分片机构包括第一输送带、第二输送带、储片盒和吹气口;所述第一输送带与第二输送带上下间隔设置,所述第一输送带位于所述第二输送带的上方,且所述第一输送带的第一端的投影位于所述第二输送带上,所述储片盒对应所述第一输送带的第二端设置,所述储片盒内设有硅片上下移动驱动装置;所述吹气口位于所述第一输送带的下方,吹气方向朝向所述储片盒设置;所述硅片输送机构包括至少一个第三输送带和至少一个第四输送带;所述第三输送带的从动轴铰接于一驱动缸的活塞杆上,所述第三输送带的从动轴的一端的下方设有废硅片收纳盒;所述第三输送带和第四输送带串连设置;所述硅片分片机构的第二输送带与所述硅片输送机构对接;所述硅片输送机构的两侧设有硅片位置校正装置;所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带平行且间隔设置,所述硅片供片装置设于所述空载硅片承载盒输送带和负载硅片承载盒输送带之间。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市吴中区旺吴路28号 |