| 发明名称 | 一种利用耳机孔的外部手机散热装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及手机散热装置，尤其涉及一种利用耳机孔的外部手机散热装置，包括手机内部发热芯片、耳机母座，其特征在于：手机内部的发热芯片与耳机母座之间连接有带状传热件，所述带状传热件具有一定绝缘性或与耳机母座之间设有绝缘层；还设有一个外部散热件，所述散热件设有与耳机母座相匹配的耳机公头形状金属传热件，金属传热件与空心散热金属件相连。本发明充分利用手机的外接接口以及外部散热件，对手机内部发热芯片特别是CPU芯片提供一种新途径的散热模式。 | ||
| 申请公布号 | CN105895600A | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201610338220.4 | 申请日期 | 2016.05.19 |
| 申请人 | 成都宇珩智能家居科技有限公司 | 发明人 | 蔡燕 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种利用耳机孔的外部手机散热装置，包括手机内部发热芯片、耳机母座，其特征在于：手机内部的发热芯片与耳机母座之间连接有带状传热件，所述带状传热件具有一定绝缘性或与耳机母座之间设有绝缘层；还设有一个外部散热件，所述散热件设有与耳机母座相匹配的耳机公头形状金属传热件，金属传热件与空心散热金属件相连。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区新雅正街12号附61号4层 | ||