膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割带、半导体装置的制造方法、以及半导体装置

摘要

本发明提供导电性优异的膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割带。本发明提供一种含有特定形状的导电性粒子的膜状胶粘剂。作为导电性粒子，可以举出金粒子、银粒子、铜粒子及包覆粒子等。包覆粒子具备芯粒子及包覆芯粒子的包覆膜。作为包覆膜的材质，例如可以举出金、银、铜等。

主权项

一种膜状胶粘剂，其含有导电性粒子，所述导电性粒子是选自金粒子、银粒子、铜粒子及包覆粒子中的至少1种，所述包覆粒子具备芯粒子及包覆所述芯粒子的包覆膜，所述包覆膜含有选自金、银及铜中的至少1种，所述导电性粒子含有纵横比为5以上的片状粒子，所述导电性粒子100重量％中的所述片状粒子的含量为5重量％～100重量％。