半导体封装件中垂直配置的集成电路之间的无线通信

摘要

本发明涉及半导体封装件中垂直配置的集成电路之间的无线通信。公开了用于在集成电路和/或集成电路内的功能模块之间进行无线通信的方法和装置。半导体器件制造工序使用预定序列的感光和/或化学处理步骤来将一个或多个功能模块形成在半导体衬底上。功能模块耦接至形成在半导体衬底上和/或附接至半导体的集成波导以形成集成电路。功能模块通过集成波导利用多路接入传输方案彼此通信以及与其他集成电路通信。一个或多个集成电路可以耦接至集成电路载体以形成多芯片模块。所述多芯片模块可以耦接至半导体封装件以形成封装的集成电路。

主权项

一种包括第一集成电路和第二集成电路的系统，所述第一集成电路包括：第一组功能模块，形成在可用制造层的第一配置上；第二组功能模块，形成在可用制造层的第二配置上，可用制造层的所述第一配置耦接至可用制造层的所述第二配置以形成垂直配置；以及第一导电元件，耦接至可用制造层的所述第一配置和所述第二配置，其中，所述第一集成电路被构造和配置为从具有第二导电元件的所述第二集成电路偏离，从而使得所述第一导电元件和所述第二导电元件被构造和配置为形成集成波导。