发明名称 一种绝缘高导热粘接材料及其制备方法
摘要 本发明公开了一种绝缘高导热粘接材料及其制备方法,该绝缘高导热粘接材料是由A组分:环氧树脂40~60份、导热填料35~60份、偶联剂1~5份,B组分:脂环族胺类环氧树脂固化剂20~35份、促进剂1~3份、润滑剂1~5份或/和阻燃剂1~5份,按照质量比1:0.1~0.3制备而成;本发明在配方中采用高导热填料,提高整个体系的导热性能,在制备过程中,通过偶联剂对导热填料进行预处理后,增强填料与树脂基体的相容性,同时采用先加入助剂、分批次加入固化剂的方式,使得固化反应更充分,提高产品的粘接性能;该绝缘高导热粘接材料具备优良粘接性能,其剥离强度大于200公斤/mm<sup>2</sup>,导热系数高,制备方法操作简单,性价比高。
申请公布号 CN104531022B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201410774190.2 申请日期 2014.12.16
申请人 惠州力王佐信科技有限公司 发明人 杨永佳;张彦兵;杨小义
分类号 C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09C1/40(2006.01)I;C09C1/28(2006.01)I;C09C1/02(2006.01)I;C09C1/00(2006.01)I;C09C3/08(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I 主分类号 C09J163/00(2006.01)I
代理机构 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人 刘广生
主权项 一种绝缘高导热粘接材料,其特征在于:由A、B两种组分按照质量比1:0.1~0.3制备而成,所述A组分由以下重量份数的原料组成:环氧树脂40~60份、导热填料 35~60份、偶联剂1~5份,所述B组分由以下重量份数的原料组成:脂环族胺类环氧树脂固化剂20~35份、促进剂 1~3份、润滑剂1~5份或/和阻燃剂1~5份,其制备采用如下步骤:(1)以偶联剂对导热填料进行表面处理,然后将经过处理的导热填料和环氧树脂装入行星分散搅拌器,搅拌0.5~2h,制得A组分混合物;(2)将A组分混合物与润滑剂1~5份或/和阻燃剂1~5份在25~40℃混合搅拌10~15min,加入促进剂 1~3份,继续搅拌3~5min,再加入二分之一量的脂环族胺类环氧树脂固化剂,边升温边搅拌均匀后,立刻加入剩余的脂环族胺类环氧树脂固化剂,搅拌均匀,在60℃固化4.5~5.5小时,即得;所述导热填料为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化镁、氧化钙、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或几种进行复配;所述偶联剂为有机络合物、硅烷类、钛酸酯类、铝酸酯类偶联剂中的一种。
地址 516008 广东省惠州市惠城区小金口镇九龙村东南路1号1栋