发明名称 |
激光穿孔方法以及激光切割通孔的方法 |
摘要 |
本发明公开一种激光穿孔方法,包括如下步骤:在距离待加工的板材的板面预定高度h1,采用低频脉冲、高峰值功率的激光束A撞击板材的板面预定时间t1,以形成直径为D1的小圆坑;在距离板材的板面预定高度h2,采用低频脉冲、高峰值功率的脉冲的激光束B撞击板材的板面预定时间t2,以在小圆坑的底部形成一个直径为D2的小圆柱坑,其中,预定高度h2小于预定高度h1,直径D2小于直径D1;在距离板材的板面预定高度h3,采用高频脉冲、低占空比的激光束C撞击板材,直至穿透小圆柱坑的底部,其中,预定高度h3小于预定高度h2。上述激光穿孔方法使得熔渣不容易在穿孔位置依附,可减少穿孔喷渣。本发明还提供一种激光切割通孔的方法。 |
申请公布号 |
CN103878494B |
申请公布日期 |
2016.08.24 |
申请号 |
CN201410127517.7 |
申请日期 |
2014.03.31 |
申请人 |
大族激光科技产业集团股份有限公司 |
发明人 |
谢健;彭勇;刘朝润;张炜;陈燚;高云峰 |
分类号 |
B23K26/382(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/16(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/382(2014.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
李永华;何平 |
主权项 |
一种激光穿孔方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤a,在距离待加工的板材的板面预定高度h1,采用低频脉冲、高峰值功率的激光束A撞击所述板材的板面预定时间t1,以形成直径为D1的小圆坑;步骤b,在距离所述板材的板面预定高度h2,采用低频脉冲、高峰值功率的脉冲的激光束B撞击板材的板面预定时间t2,以在所述小圆坑的底部形成一个直径为D2的小圆柱坑,其中,所述预定高度h2小于所述预定高度h1,所述预定时间t2为1.5~3秒,所述预定时间t1小于1.5秒,所述直径D2小于所述直径D1;以及步骤c,在距离所述板材的板面预定高度h3,采用高频脉冲、低占空比的激光束C撞击所述板材,直至穿透所述小圆柱坑的底部,其中,所述预定高度h3小于所述预定高度h2。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦 |