| 摘要 |
본 발명은 몰딩의 노출 표면을 형성하는 적어도 하나의 레이저-구조화가능한 층을 가지는 압출된 단층 또는 다층 몰딩을 비-레이저-구조화가능한 캐리어 요소의 표면에 적용하거나, 또는 비-레이저-구조화가능한 열가소성 캐리어 요소로 인-몰드-코팅하여, 바람직하게는 이미 형성된 전도체 트랙없이 상기 몰딩의 적어도 하나의 레이저-구조화가능한 층이 레이저-구조화가능한 부품의 표면의 적어도 일 부분을 형성하거나, 또는 바람직하게는 이미 형성된 전도체 트랙없이 상기 압출된 단층 또는 다층 몰딩이 열성형되어 부품을 형성(또는 도입 및 열성형 후 압출을 수행)하도록 하는 것을 특징으로 하는, 레이저-구조화가능한 부품의 제조 방법이다. 상기 방법에서, 상기 몰딩된 부분의 레이저-구조화 가능한 층은 실질적으로 그 전체 영역에 걸쳐 하기 성분을 포함하는 열가소성 몰딩 컴파운드를 포함한다: (A) 30 - 99.9 wt%의, 폴리아미드(A1) 또는 폴리아미드(A1) 및 다른 열가소성 수지(A2)의 혼합물로 바람직하게 이루어지는 열가소성 수지 - 상기 폴리아미드(A1)의 분율은 (A1) 및 (A2)의 합을 기준으로 하여 적어도 70 wt%임; (B) 0.1 - 10 wt%의 LDS 첨가제; (C) 0 - 60 wt%의, (A) 및 (B)와 다른 보조제; 상기 (A) - (C)의 합은 100 wt%임. |
