发明名称 喷镀用高熔点金属粉末及使用了该金属粉末的高熔点金属喷镀膜和喷镀零件
摘要 本发明的喷镀用高熔点金属粉末的特征在于,1次粒子的平均粒径为1~10μm,该1次粒子粘接而成的2次粒子的平均粒径为20~150μm,粒径为20~150μm的2次粒子的比例为整体的70质量%以上。另外,优选控制2次粒子的密度和流动性。当使用这种处理性良好且成膜性好的喷镀用高熔点金属粉末来形成喷镀膜时,容易得到厚度均匀的高熔点金属膜。
申请公布号 CN102985581B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201180034290.6 申请日期 2011.07.11
申请人 株式会社东芝;东芝高新材料公司 发明人 森冈勉;奥畑孝浩;佐野孝
分类号 C23C4/06(2016.01)I;B05D1/10(2006.01)I 主分类号 C23C4/06(2016.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 白丽
主权项 一种喷镀用高熔点金属粉末,其特征在于,1次粒子的平均粒径为1~10μm,该1次粒子粘接而成的2次粒子的平均粒径为20~150μm,粒径为20~150μm的2次粒子的比例为整体的70质量%以上,其中所述2次粒子是在不实施烧结操作的情况下通过利用树脂粘合剂将1次粒子粘接而制备的,所述1次粒子是通过将Ni、Co、Cr、稀土元素及这些元素的化合物中的至少1种以上的第二成分粉末以0.005~5质量%的比例与钼粉末或钨粉末中的任1种混合而成的,与所述钼粉末或钨粉末的平均粒径相比,所述第二成分粉末的平均粒径更小,所述2次粒子的体积密度为2.2~4.7g/cm<sup>3</sup>,并且所述喷镀用高熔点金属粉末的流动性为50sec/50g以下。
地址 日本东京都