一种芯片等离子体表面处理装置

摘要

本发明涉及一种芯片等离子体表面处理装置，包括外壳体、加热管、两个相对设置的样品台和设置在外壳体上的通气孔，外壳体接地，还包括至少一个升降装置，升降装置通过半球形平衡机构连接样品台，样品台上还设有用于夹持芯片的夹持装置，样品台连接高频电源，本发明由于包括半球形平衡结构，在上下样品台压合的过程中，能够根据受力情况自主调节半球形平衡结构的自由度，压力通过半球形平衡机构传递到下样品台，使得样品芯片的受力均匀，有效防止样品芯片在压合过程中破裂。

主权项

一种芯片等离子体表面处理装置，包括外壳体、加热管、两个相对设置的样品台和设置在外壳体上的通气孔，所述外壳体接地，其特征在于，还包括至少一个升降装置，所述升降装置通过半球形平衡机构连接所述样品台，所述样品台上还设有用于夹持芯片的夹持装置，所述样品台连接高频电源，所述夹持装置采用弹簧夹持结构，所述弹簧夹持结构包括顶片、顶针、挡圈、第一弹簧、第二弹簧和钢丝，所述顶片的一端设有滑槽，所述顶片与所述芯片接触或分离；所述顶针呈L型，所述顶针的一端设于所述顶片的滑槽中，所述顶针的另一端固定连接挡圈；所述第一弹簧的一端连接所述挡圈，另一端连接钢丝，所述第二弹簧一端与挡圈连接。