一种化学沉铜背光测试方法

摘要

本发明涉及一种印制电路板孔金属化，尤其涉及一种化学沉铜背光测试方法，使用覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板蚀刻成光板后压合为板厚为2.0mm的12层板；钻取直径分别为0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光测试孔各两个；将背光标准片加工成尺寸为100mm×100mm的标准背光测试片；对标准背光测试板进行化学沉铜后，再进行冷埋树脂灌封，5分钟后进行剖切研磨，最后在显微镜下判定背光等级，本发明采用沉铜后冷埋树脂灌封背光测试孔的方法保护背光测试孔，防止样片研磨过程中高速旋转的砂纸对孔壁造成的损伤，大大减少了背光等级判定过程的影响因素，使得背光等级不合格由8.9％降至0.40％，提高了背光检测的合格率。

主权项

一种化学沉铜背光测试方法，其特征在于：包括以下步骤：1)制作标准背光测试片A)将表面铜箔去除干净的覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板压合成若干层背光标准片；B)在步骤A)得到的背光标准片上钻取若干组直径不同的背光测试孔；C)将步骤B)钻孔后的背光标准片加工成尺寸为100mm×100mm的标准背光测试片；D)将标准背光测试片清洗烘干，并真空包装；2)化学沉铜将步骤1)得到的标准背光测试片装入化学沉铜挂篮内，依次经过溶胀→去胶渣→中和→整孔→微蚀→预浸→活化→速化→化铜工序后，将标准背光测试片清洗烘干，得到沉铜后的标准背光测试片；3)背光测试孔灌封E)将冷埋树脂混合物从沉铜后的标准背光测试片的背光测试孔一端塞入，至另一端流出，然后将两端多余的冷埋树脂混合物刮平；F)将灌封后的标准背光测试片烘烤至硬化；4)研磨在研磨机上用砂纸将烘烤后的标准背光测试片一面研磨至距背光测试孔中心线1.0‑1.5mm，然后将另一面研磨至一排背光测试孔之中心线；5)检测对研磨后的标准背光测试片进行检测，得到背光等级。