发明名称 研磨剂、研磨方法和半导体集成电路装置的制造方法
摘要 本发明涉及一种研磨剂、研磨方法和半导体集成电路装置的制造方法,所述研磨剂的特征在于,其含有氧化铈粒子、水溶性多胺、氢氧化钾、选自有机酸及其盐中的至少一者、和水,且其pH为10以上。
申请公布号 CN105895518A 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201610084889.5 申请日期 2016.02.14
申请人 旭硝子株式会社 发明人 铃木胜;大槻寿彦
分类号 H01L21/304(2006.01)I;B24B37/04(2012.01)I;C09K3/14(2006.01)I 主分类号 H01L21/304(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 杨海荣;穆德骏
主权项 一种研磨剂,其特征在于,含有:氧化铈粒子,水溶性多胺,氢氧化钾,选自有机酸及其盐中的至少一者,和水,且其pH为10以上。
地址 日本东京