一种快速温度跃升微流芯片系统

摘要

本实用新型涉及一种快速温度跃升微流芯片系统，包括：芯片，芯片包括基片、盖片、电磁阀、制冷装置和加热装置，基片具有微流通道，微流通道依次形成恒温储液区、温度跳变区和测试区，盖片覆盖并密封基片，电磁阀连通微流通道，制冷装置紧贴基片的恒温储液区设置，加热装置紧贴基片的温度跳变区设置，测试区暴露于同步辐射光的照射下进行测试；用于安装固定芯片的支架；用于调节支架的位置的二维调整平台，二维调整平台包括水平位置调节模块和垂直位置调节模块；以及注射泵，注射泵具有本体和与本体相连的第一阀口，阀口与芯片的微流通道连通。本实用新型的芯片系统可实现溶液样品的快速温度跳变，用于同步辐射反应动力学的研究。

主权项

一种快速温度跃升微流芯片系统，其特征在于，包括：芯片，该芯片包括基片、盖片、电磁阀、制冷装置和加热装置，基片具有微流通道，该微流通道依次形成恒温储液区、温度跳变区和测试区，盖片覆盖并密封基片，电磁阀连通微流通道，制冷装置紧贴基片的恒温储液区设置，加热装置紧贴基片的温度跳变区设置，测试区暴露于同步辐射光的照射下进行测试；用于安装固定该芯片的支架；用于调节支架的位置的二维调整平台，该二维调整平台包括水平位置调节模块和垂直位置调节模块；以及注射泵，该注射泵具有本体和与该本体相连的第一阀口，所述阀口与芯片的微流通道连通。