BLACK TITANIUM OXYNITRIDE POWDER, AND SEMICONDUCTOR SEALING RESIN COMPOUND USING SAME

摘要

반도체 봉지용 수지 화합물에 사용되는 흑색 산질화 티탄 분말은, 표면이 두께 2.5 ∼ 12 ㎚ 인 실리카막에 의해 피복된다. 또한 흑색 산질화 티탄 분말은, 5 ㎫ 의 압력으로 굳힌 압분체의 상태에서의 체적 저항률이 1 × 10Ω·㎝ 이상이다. 또한 흑색 산질화 티탄 분말은, CIE 1976 Lab색 공간 (측정용 광원 C : 색 온도 6774K) 에 있어서의 명도 지수 L값이 14 이하이다.