| 摘要 |
본 발명은 새로운 수납 테이프를 사용하여 전자 부품을 공급할 때, 커버 테이프를 안전하게 분리하여 전자부품을 확실하게 노출시킬 수 있는 부품 공급 유닛을 제공한다. 테이프 처리 장치(28)는 수납 테이프(CX)의 커버 테이프(Cc)를 그 수납 테이프의 진행에 따라서 진행 방향을 따라 순차 절단하는 커터(30)를 구비하고, 커터는 앞이 낮아지게 경사져서 칼날이 각상으로 형성된 각상 칼날부(102)를 구비한 칼날부를 구비하고, 이 칼날부의 선단부에는 하단으로부터 상방을 향하여 점차 수평 방향의 폭이 좁아져 상단에서 각상 칼날부(102)에 도달하는 평탄부인 C 모따기 가공면(상단 가공면)(105)이 형성되어 있다. |
