| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：封装胶体，其具有相对的顶面和底面；嵌设于该封装胶体中的至少一半导体组件，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面外露出该封装胶体底面；聚合物层，其形成于该半导体组件与封装胶体之间，并延伸至该封装胶体底面上；以及线路增层结构，其形成于该半导体组件的第一表面上。以避免封装模压时半导体组件偏移，以提升后续工艺的对位精准度。 | ||
| 申请公布号 | CN103579134B | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201210270391.X | 申请日期 | 2012.07.31 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 张江城;李孟宗;黄荣邦;邱世冠;黄富堂 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其包括：封装胶体，其具有相对的顶面和底面；嵌设于该封装胶体中的至少一半导体组件，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面外露出该封装胶体底面；聚合物层，其形成于该半导体组件与封装胶体之间，且形成于该半导体组件的第二表面上并延伸至该封装胶体底面上；以及线路增层结构，其形成于该半导体组件的第一表面上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||