一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳

摘要

本发明公开了一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳，涉及电子封装技术领域。本发明包括陶瓷外壳，陶瓷外壳四周的外侧壁上设有金属导通槽，陶瓷外壳为氮化铝材料制成，陶瓷外壳包括正面向上开口的上腔体和反面向下开口的下腔体，中间为基板，在基板的下表面和上表面均设有用于粘接芯片或无源器件的粘接区，粘接区的外周设有引线键合区，引线键合区能与粘接在粘接区上的芯片通过键合丝连接，引线键合区与金属导通槽连接；引线键合区外周设有密封区，在陶瓷外壳的下表面的密封区的外周设有引出端焊盘，引出端焊盘与金属导通槽连通。本发明可有效提高器件的散热效率、降低结温、提高器件的可靠性和寿命。

主权项

一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳，包括陶瓷外壳（5），陶瓷外壳（5）四周的外侧壁上设有金属导通槽（1），其特征在于，陶瓷外壳（5）为氮化铝材料制成，陶瓷外壳（5）包括正面向上开口的上腔体（7）和反面向下开口的下腔体（6），中间为基板，在基板的下表面和上表面均设有用于粘接芯片或无源器件的粘接区（3），粘接区（3）的外周设有引线键合区（2），引线键合区（2）能与粘接在粘接区（3）上的芯片通过键合丝连接，引线键合区（2）与金属导通槽（1）连接；引线键合区（2）外周设有密封区（4），在陶瓷外壳（5）的下表面的密封区（4）的外周设有引出端焊盘（8），引出端焊盘（8）与金属导通槽（1）连通。