一种高功率LED的封装方法及封装结构

摘要

一种高功率LED的封装方法及封装结构，属半导体器件领域。其在LED芯片的上方设置固态透光导热窗口层；在LED芯片的周围设置一个围坝；通过设置所述的围坝结构，以固态透光导热窗口层为上底边，以支架或基板为下底边，由所述的围坝充当侧边，在LED芯片的周边，构成一个导热空腔；其通过设置固态透光导热窗口层和构建导热空腔结构，在LED芯片的周边形成了良好的散热通道，降低了综合热阻，从而有助于LED芯片中心部分热量的导出，提高了出光率，能大幅提升低色温LED发光器件的使用寿命。还可减小全反射角提高出光率，解决了原有封装模式出光较低，且色温漂移的问题。可广泛用于LED芯片及发光器件的封装领域。

主权项

一种高功率LED的封装方法，所述的LED至少包括设置在支架中或基板上的LED芯片，其特征是：在LED芯片的上方，设置一个固态透光导热窗口层；在LED芯片的周围，设置一个围坝；通过设置所述的围坝结构，以固态透光导热窗口层为上底边，以支架或基板为下底边，由所述的围坝充当侧边，在LED芯片的周边，构成一个导热空腔；所述的高功率LED封装方法，通过在LED芯片的上方设置固态透光导热窗口层和在LED芯片周边构建导热空腔结构，在LED芯片的周边形成了良好的散热通道，降低了综合热阻，从而有助于LED芯片中心部分热量的导出，提高了出光率，且能大幅提升低色温LED发光器件的使用寿命。