热管道组装件结构

摘要

本文公开的各种实施例涉及系统、方法和/或装置，用于耗散由电子组装件的电子部件产生的热量，所述电子组装件还包括第一组装栏、顶部电路板和底部电路板。第一组装栏包括第一卡引导结构和第二卡引导结构，第一卡引导结构和第二卡引导结构布置在第一组装栏的第一侧且接近组装栏的两个相反的端部。顶部电路板和底部电路板分别机械耦接至第一组装栏的第一卡引导结构和第二卡引导结构。顶部电路板平行于所述底部电路板，且通过预定的距离与底部电路板分隔开。第一组装栏、顶部电路板和底部电路板在其之间一起形成通道以接收散热气流。

主权项

一种电子组装件，包括：组装栏，包括第一卡引导结构和第二卡引导结构，所述第一卡引导结构和所述第二卡引导结构布置在所述组装栏的第一侧且接近所述组装栏的两个相反的端部；顶部电路板，机械耦接至所述第一组装栏的第一卡引导结构；底部电路板，机械耦接至所述组装栏的第二卡引导结构，使得所述顶部电路板实质上平行于所述底部电路板，且所述顶部电路板和所述底部电路板分离预定的距离；以及其中所述组装栏、所述顶部电路板和所述底部电路板在其之间一起形成通道以接收散热气流。