复合铜导电薄膜及其制备方法以及金属布线电路

摘要

一种复合铜导电薄膜及其制备方法以及通过该复合导电薄膜制备而成的金属布线电路，复合铜导电薄膜自下而上依次设有增粘层、作为中间导电层的铜基薄膜及用于保护铜基薄膜的保护层，铜基薄膜为铜或者铜合金薄膜，增粘层和所述保护层均为非晶金属氧化物薄膜。其制备方法包括在衬底上依次沉积增粘层、导电层和保护层，形成复合铜导电薄膜，复合铜导电薄膜经过图形化制成复合导电薄膜导线。本发明的复合铜导电薄膜粘附性好、耐氧化性优良。

主权项

一种复合铜导电薄膜，其特征在于：自下而上依次设有增粘层、作为中间导电层的铜基薄膜以及用于保护铜基薄膜的保护层，所述铜基薄膜为铜或者铜合金薄膜，所述增粘层和所述保护层均为非晶金属氧化物薄膜；所述非晶金属氧化物薄膜的材料为(In₂O₃)_x(MO)_y(ZnO)_z，其中0≤x≤1，0≤y≤0.8，0≤z≤1，且x+y+z=1，M为锡、磷、钒、砷、钛、铅、钾、镁的任意一种或两种以上的任意组合；所述非晶金属氧化物薄膜的载流子浓度为10¹⁶—10²⁰ cm^‑3，迁移率为5—100 cm²/Vs。