烘焙处理系统及有机EL元件的有机功能膜的层叠体的制造方法

摘要

烘焙处理系统(100)包括：真空烘焙装置((VB)1)，其用于以大气压以下的压力对利用外部的喷墨打印装置((IJ)200)形成于基板(S)上的有机材料膜进行焙烧；输送装置(11)，其用于将基板(S)向真空烘焙装置((VB)1)输送；输送室((TR)10)，其能抽成真空，用于容纳输送装置(11)；加载互锁装置((LL)20)，其构成为能够在大气压状态和真空状态之间切换；以及输送装置(31)，其配置于基板输送路径中的位于喷墨打印装置((IJ)200)和加载互锁装置((LL)20)之间的部分，用于进行基板(S)的交接。

主权项

一种烘焙处理系统，其中，该烘焙处理系统包括：烘焙装置，其用于以大气压以下的压力对利用喷墨打印装置形成于基板上的有机材料膜进行焙烧；第1输送装置，其用于将上述基板向上述烘焙装置输送；输送室，其能抽成真空，与上述烘焙装置相邻设置，用于容纳上述第1输送装置；加载互锁装置，其构成为与上述输送室相邻设置，能够在大气压状态和真空状态之间切换；以及第2输送装置，其配置于基板输送路径中的位于上述喷墨打印装置和上述加载互锁装置之间的部分，用于在该基板输送路径的至少一部分中进行上述基板的交接，其中，上述加载互锁装置具有：冷却板，其用于冷却已容纳在该加载互锁装置的内部的上述基板；以及多个可动销，其以能够相对于上述冷却板的表面突出或没入的方式设置，用于在冷却上述基板的期间以上述基板与上述冷却板的表面分开的状态支承上述基板。