发明名称 一种能移动、能回收轻质地面
摘要 本发明涉及一种能移动、能回收轻质地面,包括底部基层、结构层和面层;底部基层为地基面的平整层;结构层由金属板搭接层;三层结构通过粘接或焊接复合成一体化的轻质地面。底部基层的材料为形状记忆高分子材料、形状记忆合金或两种的混合物。结构层总厚度大于0.1毫米,采用1~100层具有表面波纹的金属网板以1°~180°交错塔筑而成;单层金属波纹板厚0.1~100毫米,金属波纹板表面打孔,开孔率为0~80%。各地面板块间通过连接框拼接成更大张地面,也可随时撤离地面,移动到其它场合重复使用。缩短了施工工期,降低了成本,地面可回收率大于90%,避免了施工现场的恶劣条件对人员和环境的危害。
申请公布号 CN104018644B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201410209976.X 申请日期 2014.05.16
申请人 天津大学 发明人 刘春江;刘辉;张婷;李敬楠;袁希钢
分类号 E04F15/06(2006.01)I 主分类号 E04F15/06(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 王丽
主权项 一种能移动、能回收轻质地面;包括底部基层、结构层和面层;其特征是底部基层为地基面的平整层,所述的底部基层的材料为形状记忆高分子材料、形状记忆合金或两种的混合物;结构层为金属板搭接层,所述的结构层总厚度大于0.1毫米,采用1~100层具有表面波纹的金属网板以1°~180°交错塔筑而成,单层金属波纹板厚0.1~100毫米,金属波纹板表面打孔,开孔率为0~80%;表面的功能性面层厚0.1~100毫米;三层结构通过粘接或焊接复合成一体化的轻质地面;所述的多层金属波纹板内充填高分子弹性材料;各块轻质地面之间通过连接框拼接。
地址 300072 天津市南开区卫津路92号