| 发明名称 | 阻气层叠体、其制造方法、电子装置用部件及电子装置 | ||
| 摘要 | 提供与以往的无机膜成膜相比可以廉价地制造、并且无需繁杂的制造工序、容易地具有优异的阻气性和挠性的阻气层叠体、其制造方法、包含该阻气层叠体的电子装置用部件、以及具备该电子装置用部件的电子装置。阻气层叠体，其为在基材上具有阻气层的阻气层叠体，其特征在于，所述阻气层为向有机硅化合物薄膜注入离子而得到的，所述有机硅化合物薄膜通过使用有机硅化合物作为原料的CVD法形成，该阻气层叠体的制造方法、包含所述阻气层叠体的电子装置用部件、以及具备该电子装置用部件的电子装置。 | ||
| 申请公布号 | CN103534084B | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201280015793.3 | 申请日期 | 2012.02.27 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 永绳智史 |
| 分类号 | B32B9/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 主权项 | 阻气层叠体，其为在厚度10～200μm的基材上具有阻气层的片状的阻气层叠体，其特征在于，所述阻气层为向膜厚为30～500nm且折射率为1.49～1.54的有机硅化合物薄膜注入离子而得到的，所述有机硅化合物薄膜通过使用有机硅化合物作为成膜原料的CVD法形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||