一种半导体能量超导之芯

摘要

本发明涉及一种半导体能量超导之芯，其包括具有空气倍增射流模块、能量缓存模块、半导体温差电偶对、超导金属基板、微通道能量交换器，形成一体化半导体热电模块；所述一种半导体能量超导之芯，其两块超导金属基板的一面设有多组微型凸台，金属基板的凸台面相互键合在一起，形成密闭的微通道能量交换器，其两侧设有液体工质出入口；在两块超导金属基板的另一面，设有与半导体温差电偶对相符的电气线路连接层，半导体温差电偶对阵列在电气线路连接层上，与能量缓存模块上的一面电气线路连接层形成回路，能量缓存模块上的另一面与空气倍增射流模块相适配；由此可知，本发明具有环节少、能量转换效率高、结构紧凑、工作寿命长、成本低等特点。

主权项

一种半导体能量超导之芯，其包括具有空气倍增射流模块(14)、能量缓存模块(15)、半导体温差电偶对(8)、超导金属基板(12)、微通道能量交换器(19)，通过键合工艺，形成一体化半导体热电模块，其特征在于，所述超导金属基板(12)的基材为铝或铜，在基材上溅镀纳米绝缘介质(7)，在纳米绝缘介质层(7)上再溅镀纳米铜层或纳米银层，形成线路层(9)和键合过渡层；在键合过渡层上，通过DAIE或LIGA工艺刻出多组微型凸台；金属基板的凸台面相互键合封装在一起，形成密闭的微通道能量交换器(19)；微通道能量交换器(19)的侧面设有液体工质出入口。