| 发明名称 | 一种基于镀金线的LED封装工艺方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于LED封装的技术领域，具体涉及一种基于镀金线的LED封装工艺方法；解决的技术问题为：提供一种成本较低、可靠性较高的基于镀金线LED封装工艺方法；采用的技术方案为：一种基于镀金线的LED封装工艺方法，包括：采用丝球焊方法将引线的一端键合在芯片的金属层上，将引线的另一端键合在引线框架上，其特征在于：所述引线为镀金线；本发明适用于LED封装领域。 | ||
| 申请公布号 | CN105870268A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201610295160.2 | 申请日期 | 2016.05.06 |
| 申请人 | 长治虹源光电科技有限公司 | 发明人 | 徐龙飞 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人 | 崔雪花 |
| 主权项 | 一种基于镀金线的LED封装工艺方法，包括：采用丝球焊方法将引线的一端键合在芯片的金属层上，将引线的另一端键合在引线框架上，其特征在于：所述引线为镀金线。 | ||
| 地址 | 046000 山西省长治市城区北董新街65号 | ||