一种无铅导电胶及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种无铅导电胶，其包括以下质量份数的原料：基础胶体30~50份、导电填料50~80份、无机填料5~10份、偶联剂2~8份、表面活性剂3~10份、增韧剂5~12份、阻燃剂1~3份、抗氧剂1~2份、溶剂6~12份及增塑剂3~8份，本发明同时公开了一种无铅导电胶的制备工艺。本发明所得导电胶不含铅及其他有毒金属，具有优良的电性能、机械强度和抗冲击能力；与传统的Pb/Sn金属合金焊料相比，无需焊前、焊后清洗，无残余杂质，环境友好；与现有的金属导电填料的导电胶相比，本发明加工条件温和，制备工艺简单，能耗低，易于实施推广并实现生产，实用性强。

主权项

一种无铅导电胶，其特征在于，包括以下质量份数的原料：基础胶体30~50份、导电填料50~80份、无机填料5~10份、偶联剂2~8份、表面活性剂3~10份、增韧剂5~12份、阻燃剂1~3份、抗氧剂1~2份、溶剂6~12份及增塑剂3~8份；所述的基础胶体为脂环族环氧树脂和聚异丁烯橡胶，其质量比为1~3:1；所述的导电填料为乙炔黑和超导电炭黑，其质量比为1:1~2；所述的无机填料为纳米羟基磷灰石粉和纳米二氧化硅，其质量比为1~4:1。