| 发明名称 | 基于微结构化介电层的电容式柔性压力传感器及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基于微结构化介电层的电容式柔性压力传感器及其制备方法，属于传感器技术领域，包括上柔性基底和下柔性基底，附着于上柔性基底内表面的上导电层和附着于下柔性基底内表面的下导电层，在所述上导电层和下导电层之间设有微结构化介电层。与现有技术相比，本发明的电容式柔性压力传感器设计不同微结构化的介电层，并能够通过介电层微结构的形状、尺寸及分布等条件变化有效调节传感器性能，实现不同灵敏度、测试范围的电容式柔性压力传感器制作。另外，通过微胶囊发泡、压印、复型转移、3D打印等方法制备微结构，成本低、效率高、能耗小，特别适合于大面积、大规模的生产，有利于传感器的应用推广。 | ||
| 申请公布号 | CN105865667A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201610333340.5 | 申请日期 | 2016.05.19 |
| 申请人 | 北京印刷学院 | 发明人 | 莫黎昕;李路海;翟庆彬;李正博;王振国 |
| 分类号 | G01L1/14(2006.01)I;G01L9/12(2006.01)I;G01L19/00(2006.01)I | 主分类号 | G01L1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人 | 耿小强 |
| 主权项 | 一种基于微结构化介电层的电容式柔性压力传感器，包括上柔性基底和下柔性基底，附着于上柔性基底内表面的上导电层和附着于下柔性基底内表面的下导电层，其特征在于：在所述上导电层和下导电层之间设有微结构化介电层。 | ||
| 地址 | 102600 北京市大兴区兴华大街二段1号 | ||