| 发明名称 | 一种电路板处理方法及电路板 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种电路板处理方法，包括：根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。本发明实施例还公开了一种电路板。采用本发明实施例，可以降低返修难度。 | ||
| 申请公布号 | CN105873373A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201510031536.4 | 申请日期 | 2015.01.21 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 刘争荣;毛建锋;冉坤;刘卫岗;王旭 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫;熊永强 |
| 主权项 | 一种电路板处理方法，其特征在于，包括：根据电路板上目标元器件的布局，确定所述目标元器件所处的第一区域；其中，所述电路板包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括一个或多个目标元器件；根据所述第一区域的大小确定薄膜的目标尺寸，所述薄膜的其中一面具有粘性，所述目标尺寸大于所述第一区域的大小；将所述薄膜具有粘性的一面粘贴在所述第一区域，以及采用预设的灌封材料对所述第二区域进行灌封处理。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||