发明名称 ADHESIVE FILM AND DICING/DIE BONDING FILM AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR USING SAID DICING/DIE BONDING FILM
摘要 에폭시 화합물을 9질량% 이상 30질량% 이하, 아크릴계 공중합체를 10질량% 이상 45질량% 이하 및 무기 필러를 15질량% 이상 포함하는 수지 조성물로 이루어지고, 상기 아크릴계 공중합체가, 적어도 1종의 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 성분을 구성 단위로서 포함하는, 2종 이상의 구성 단위를 포함하고, 상기 (메타)아크릴산 알킬 에스테르 성분 중, 적어도 1종의 성분의 알킬 에스테르 부분에서의 알킬기의 탄소수가 3 이하이며, B 스테이지 상태에서, 유리전이온도가 26℃ 이상 60℃ 이하이며, 상기 아크릴계 공중합체와 상기 에폭시 화합물이 균일상을 형성하고, 파단신율이 3% 이하인, 접착 필름.
申请公布号 KR101649020(B1) 申请公布日期 2016.08.17
申请号 KR20137032619 申请日期 2012.04.26
申请人 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 发明人 미하라 나오아키;야부키 아키라
分类号 C09J133/06;C09J163/00;H01L21/301 主分类号 C09J133/06
代理机构 代理人
主权项
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