发明名称 | 具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具 | ||
摘要 | 一种具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具,适用于连接至一个抽气装置,并包含一个吸附头座及一个弹性接触层。该吸附头座包括一个基座本体、多个贯穿该基座本体的第一通孔、两个间隔形成于该基座本体底面的左右两侧且分布部分的第一通孔的端槽、两个分别横向连接所述端槽两端的延伸槽,及一个形成于该基座本体的顶面且连通所述第一通孔的容置凹槽。该弹性接触层设置于该容置凹槽,并包括一个呈水平的接触面,及多个贯穿该接触面且分别连通所述第一通孔的第二通孔。本实用新型通过设置所述延伸槽,增加气体流动的空间,进而增强位于所述端槽边缘的所述第一通孔的吸力,达到提高产品良率的效果。 | ||
申请公布号 | CN205488085U | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
申请号 | CN201620110037.4 | 申请日期 | 2016.02.03 |
申请人 | 宸榤精机股份有限公司 | 发明人 | 赖奕诚;赖奕儒 |
分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人 | 张雅军 |
主权项 | 一种具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具,适用于连接至一个抽气装置,该具有高吸附性的晶片切割用吸附式治具包含一个吸附头座及一个弹性接触层,该吸附头座包括一个连接至该抽气装置的基座本体、多个分别贯穿该基座本体的两相反侧面的第一通孔、两个间隔形成于该基座本体底面的左右两侧且分布部分的第一通孔的端槽,及一个形成于该基座本体的顶面且连通所述第一通孔的容置凹槽,该弹性接触层设置于该容置凹槽,并包括一个呈水平的接触面,及多个贯穿该接触面且分别连通所述第一通孔的第二通孔,其特征在于:该弹性接触层还包括两个间隔形成于该基座本体底面且分别横向连接所述端槽两端的延伸槽。 | ||
地址 | 中国台湾苗栗县 |