一种智能卡芯片搬运及封装装置

摘要

本实用新型公开了一种智能卡芯片搬运及封装装置，包括封装头以及与封装头连接的移动机构，所述移动机构包括依次连接的X轴移动机构、Y轴移动机构以及Z轴移动机构，所述封装头连接在Z轴移动机构上；还包括芯片吸取机构，该芯片吸取机构包括吸杆、旋转机构和竖向移动机构，其中，所述吸杆沿竖向穿越所述封装头，该吸杆的下端设有吸嘴，该吸杆与负压装置连接；所述吸杆的上端与旋转机构连接，该旋转机构与竖向移动机构连接，该竖向移动机构与Y轴移动机构的移动件连接。本实用新型的芯片搬运及封装装置工作过程中能够根据需要对芯片进行旋转，使之符合不同的朝向要求，提高了生产灵活性，满足了多样化生产需求。

主权项

一种智能卡芯片搬运及封装装置，包括封装头以及与封装头连接的移动机构，所述移动机构包括依次连接的X轴移动机构、Y轴移动机构以及Z轴移动机构，所述封装头连接在Z轴移动机构上；其特征在于，还包括芯片吸取机构，该芯片吸取机构包括吸杆、旋转机构和竖向移动机构，其中，所述吸杆沿竖向穿越所述封装头，该吸杆的下端设有吸嘴，该吸杆与负压装置连接；所述吸杆的上端与旋转机构连接，该旋转机构与竖向移动机构连接，该竖向移动机构与Y轴移动机构的移动件连接。