一种避光电子标签的芯片封装结构

摘要

本实用新型提供了一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括：基材、芯片、芯片下面的两层金属、与芯片连接的金属焊盘、连接芯片与金属焊盘的金属线，所述基材收容所述金属，所述芯片下面的两层金属布局在基材的两面且紧贴基材，其中，所述芯片下方紧贴着其中一层金属布局，且所述芯片在其下方的两层金属上的投影都完全落在金属里，所述芯片与所述金属焊盘通过所述金属线连接，所述芯片下方的金属到所述芯片的方向为光照射方向。

主权项

一种避光电子标签的芯片封装结构，其包括：基材、芯片、芯片下面的两层金属、与芯片连接的金属焊盘、连接芯片与金属焊盘的金属线，所述基材收容所述金属，所述芯片下面的两层金属布局在基材的两面且紧贴基材，其中，所述芯片下方紧贴着其中一层金属布局，且所述芯片在其下方的两层金属上的投影都完全落在金属里，所述芯片与所述金属焊盘通过所述金属线连接，所述芯片下方的金属到所述芯片的方向为光照射方向。