发明名称 |
内置LC谐振电路的电路板 |
摘要 |
本实用新型涉及电子技术领域,特别是涉及内置LC谐振电路的电路板,其包括:包括:依次连接的第一铜层、绝缘层和第二铜层,第一铜层蚀刻有第一电容极板,第二铜层对应地蚀刻有第二电容极板,第一铜层还蚀刻有电感线圈,电感线圈包括至少两连接端,其中一连接端与第一电容极板连接,其中另一连接端与第二电容极板连接。上述内置LC谐振电路的电路板,通过在铜板上蚀刻形成的电感线圈、第一、二电容极板,电感线圈、第一、二电容极板与绝缘芯板内的电路连接后形成LC谐振电路,从而达到取代传统的电子元件外接、体积大的电路板,使电子产品更加地轻、薄、小化,同时简化了后端电子产品的加工,缩短了后端电子产品的加工时间。 |
申请公布号 |
CN205491447U |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201620195889.8 |
申请日期 |
2016.03.14 |
申请人 |
泰和电路科技(惠州)有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司 |
发明人 |
殷方胜 |
分类号 |
H05K1/16(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/16(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
邓云鹏 |
主权项 |
一种内置LC谐振电路的电路板,其特征在于,包括:依次连接的第一铜层、绝缘层和第二铜层,所述第一铜层蚀刻有第一电容极板,所述第二铜层对应地蚀刻有第二电容极板,所述第一铜层或所述第二铜层上蚀刻有电感线圈,所述电感线圈包括至少两连接端,其中一所述连接端与所述第一电容极板连接,其中另一所述连接端与所述第二电容极板连接。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区 |