发明名称 一种裁切薄状物体的机构
摘要 本申请中所述的一种裁切薄状物体的机构,包括底座1、封口部2、封口槽3、加热部4、裁刀5、薄膜6,所述封口部2固定安装在底座1的上部,封口部2包括第一封口部21与第二封口部22以及设置在第一封口部21与第二封口部22之间的封口槽3,第一封口部21与第二封口部22中设有加热部4,所述裁刀5设置在封口槽3的上部,封口槽3的宽度大于裁刀5的厚度,裁刀5下部与封口槽3上部之间输送有薄膜6;至少具有裁切与封口同步进行,节省工艺,效率高,封口均匀的效果。
申请公布号 CN205469949U 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201620041033.5 申请日期 2016.01.15
申请人 浙江机电职业技术学院 发明人 董一嘉;李美珍
分类号 B65B7/16(2006.01)I 主分类号 B65B7/16(2006.01)I
代理机构 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人 郭晓华
主权项 一种裁切薄状物体的机构,包括底座(1)、封口部(2)、封口槽(3)、加热部(4)、裁刀(5)、薄膜(6),其特征在于:所述封口部(2)固定安装在底座(1)的上部,封口部(2)包括第一封口部(21)与第二封口部(22)以及设置在第一封口部(21)与第二封口部(22)之间的封口槽(3),第一封口部(21)与第二封口部(22)中设有加热部(4),所述裁刀(5)设置在封口槽(3)的上部,封口槽(3)的宽度大于裁刀(5)的厚度,裁刀(5)下部与封口槽(3)上部之间输送有薄膜(6)。
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