发明名称 一种SOT223引线框架结构
摘要 本实用新型揭露了一种SOT223引线框架结构,所述SOT223引线框架结构包括框架以及多个安装单元,每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚,每一引脚包括内引脚与外引脚,每一安装单元的侧边均设置有注胶口,所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽,且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上,所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状,所述凹形锁胶槽与弯角形状的内引脚可以提高产品封装的稳定性与可靠性。
申请公布号 CN205488112U 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201620024992.6 申请日期 2016.01.12
申请人 气派科技股份有限公司 发明人 梁大钟;刘兴波;石艳
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人 廉红果;吴雅丽
主权项 一种SOT223引线框架结构,包括框架以及设置于框架上的多个安装单元,所述每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚,所述每一引脚包括内引脚与外引脚,所述每一安装单元的一侧均设置有注胶口,其特征在于:所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽,且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上,所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状。
地址 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼