| 发明名称 | 结构材料接合方法、接合用片材和接合结构 | ||
| 摘要 | 在将第1结构材料(10)与第2结构材料(20)介由低熔点金属和高熔点金属的金属间化合物层接合时，在第1结构材料(10)与第2结构材料(20)之间介由具备用于形成金属间化合物层的原料成分与在热处理时软化·流动的树脂成分的混合层的接合材料贴合第1结构材料(10)与第2结构材料(20)并对其进行热处理。通过如上操作，将第1结构材料(10)与第2结构材料(20)介由金属间化合物层接合，并且使树脂成分(33)渗出并由树脂膜(R)被覆金属间化合物层的侧周(露出)部，由此可容易地使第1结构材料(10)和第2结构材料(20)的接合状态稳定，另外，在各结构材料的接合面间的整体形成有大致均匀厚度的接合层，因此，也可提高接合部的强度。 | ||
| 申请公布号 | CN105873713A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201580003675.4 | 申请日期 | 2015.01.06 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 石野聡;川口义博;中野公介;高冈英清;柳瀬航 |
| 分类号 | B23K20/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K20/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;金世煜 |
| 主权项 | 一种结构材料接合方法，其特征在于，在将第1结构材料与第2结构材料介由低熔点金属和高熔点金属的金属间化合物层接合时，在所述第1结构材料与所述第2结构材料之间介由接合材料贴合所述第1结构材料与所述第2结构材料并对其进行热处理，所述接合材料具备用于形成所述金属间化合物层的原料成分与在热处理时软化·流动的树脂成分的混合层，由此将所述第1结构材料与所述第2结构材料介由所述金属间化合物层接合，并且使所述树脂成分渗出并用由所述树脂成分形成的膜被覆所述金属间化合物层的侧周部。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||