一种封装结构及其应用

摘要

一种封装结构，包括：封装盖片，配置为覆盖欲封装的器件；封装环，设置在封装盖片欲进行封装的一侧，用于实现欲封装的器件的气密性封装；平面引线和/或垂直引线，用于实现欲封装的器件内外电学互连：当设置平面引线时，平面引线设置在封装环与封装盖片之间，且平面引线和封装环之间设置有平面绝缘层；当设置垂直引线时，垂直引线设置为贯穿所述封装盖片。本发明公开的封装结构电学损耗低，能有效抑制寄生效应对射频微弱信号的干扰，实现各种RF MEMS器件的圆片级或芯片级真空封装。

主权项

一种封装结构，其特征在于包括：封装盖片，配置为覆盖欲封装的器件；封装环，设置在封装盖片欲进行封装的一侧，用于实现欲封装的器件的气密性封装；平面引线和/或垂直引线，用于实现欲封装的器件内外电学互连：当设置平面引线时，平面引线设置在封装环与封装盖片之间，且平面引线和封装环之间设置有平面绝缘层；当设置垂直引线时，垂直引线设置为贯穿所述封装盖片。