| 发明名称 | 一种芯片温度管理方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片温度管理方法及装置，所述方法包括：预设外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系；分别检测外界温度和芯片温度；根据检测到的所述外界温度和芯片温度，以及所述预设的外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系，对芯片进行限频操作。根据本发明实施方式的芯片温度管理方法，结合外界温度与芯片温度来控制芯片频率，可以在温升与性能之间取一个折中，使得芯片在温度和性能的均衡中更智能化。 | ||
| 申请公布号 | CN105868069A | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201510921121.4 | 申请日期 | 2015.12.11 |
| 申请人 | 乐视移动智能信息技术（北京）有限公司 | 发明人 | 孙健;于燕 |
| 分类号 | G06F11/30(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F11/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人 | 孟潭 |
| 主权项 | 一种芯片温度管理方法，其特征在于，包括：预设外界温度芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系；分别检测外界温度和芯片温度；根据检测到的所述外界温度和芯片温度，以及所述预设的外界温度、芯片温度和芯片频率限制值之间的调节关系，对芯片进行限频操作。 | ||
| 地址 | 101399 北京市顺义区高丽营镇文化营村北（临空二路1号） | ||