一种智能功率模块的制造方法及智能功率模块

摘要

本发明适用于电子器件技术领域，提供了一种智能功率模块的制造方法，包括下述步骤：选取金属基板，在其上设置绝缘层及电路布线，在电路布线上安装电路元件和引脚，使引脚的走向逐渐向上倾斜；将金属基板置于封装模具中，通过第一固定装置将引脚固定于水平面上，使金属基板的表面相对水平面倾斜；配置平行于水平面的金属压块，并将金属压块压于金属基板上，使之平行于水平面；向模具中注入封装材料密封基板。本发明通过金属压块实现金属基板在封装模具中的准确定位，可避免在封装结构中留下孔洞，提高了封装的致密性。完成封装后，可直接采用简单的测量工具测量金属压块在封装结构中的位置得知金属基板在封装模具中的位置，方便后续检查。

主权项

一种智能功率模块的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：选取一金属基板，在所述金属基板上依次叠层设置绝缘层及电路布线，在所述电路布线之上安装电路元件，并使所述电路元件与所述电路布线相连接；在所述电路布线上安装引脚，且使所述引脚的走向相对所述金属基板的表面逐渐向上倾斜；将所述金属基板放置于封装模具中，通过所述封装模具上的第一固定装置将所述引脚固定于一水平面上，使所述金属基板的表面相对水平面倾斜；通过所述封装模具上的第二固定装置配置平行于水平面的金属压块，并将所述金属压块压于所述金属基板配置电路布线和电路元件以外的区域，使所述金属基板平行于水平面；将封装模具合模，向所述封装模具中注入封装材料，将所述金属基板密封；其中，所述金属压块的硬度大于所述引脚的硬度；所述第一固定装置的位置根据预设的金属基板在所述封装模具中的水平位置设定；所述第二固定装置的位置根据预设的金属基板在所述封装模具中的竖直位置设定；所述金属压块超出所述金属基板的部分与所述引脚超出所述金属基板的部分位于所述金属基板的同侧。