基于刚柔结合印刷电路板三维封装结构的互连结构和制作方法

摘要

本发明提供一种基于刚柔结合印刷电路板三维封装结构的互连结构，包括一柔性印刷电路板，所述柔性印刷电路板弯折成U型结构，在U型结构的上下两个相对的平整部上各压合有至少一块刚性印刷电路板，多个元器件分别安装在上方和下方相对的刚性印刷电路板的内表层；在上方和下方相对的刚性印刷电路板上安装元器件部位的外围，安装有一个或多个起信号连接和固定作用的连接器，所述连接器包括连接器公头和连接器母头，分别安装在相对的两块刚性印刷电路板的内表层，且分别与相对的两块刚性印刷电路板上的传输走线电连接。本发明有利于缩短信号传输路径，降低损耗，降低组装难度。

主权项

一种基于刚柔结合印刷电路板三维封装结构的互连结构，其特征在于：包括一柔性印刷电路板(101)，所述柔性印刷电路板(101)弯折成U型结构，在U型结构的上下两个相对的平整部上各压合有至少一块刚性印刷电路板(102)，多个元器件(104)分别安装在上方和下方相对的刚性印刷电路板(102)的内表层；在上方和下方相对的刚性印刷电路板(102)上安装元器件(104)部位的外围，安装有一个或多个起信号连接和固定作用的连接器，所述连接器包括连接器公头(202)和连接器母头(203)，分别安装在相对的两块刚性印刷电路板(102)的内表层，且分别与相对的两块刚性印刷电路板(102)上的传输走线电连接。