发明名称 一种TM介质谐振器单、双谐振模结构
摘要 本发明公开了一种TM介质谐振器单、双谐振模结构,包括金属腔体盒和金属盖板以及TM介质谐振棒,TM介质谐振棒的上下两端面分别与金属盖板和金属腔体盒谐振腔底面相连接,TM介质谐振棒的高度略高于金属腔体盒谐振腔的深度,金属盖板上制有能与TM介质谐振棒上端面保持平面接触的弹性压实区,该弹性压实区包含在金属盖板上制有的闭合式凹槽所围的区域内,闭合式凹槽在弹性压实区轴向受压后通过槽口的伸展或压缩以及凹槽底边的有限弯曲产生局部形变,弹性压实区在闭合式凹槽的变形下作上下平移运动,从而保持金属盖板与金属腔体盒以及TM介质谐振棒与金属盖板和金属腔体盒谐振腔底面间的良好接触。本发明结构简单并能有效解决传统技术固定方式所产生的问题。
申请公布号 CN102881983B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201210397065.5 申请日期 2012.10.18
申请人 宁波泰立电子科技有限公司 发明人 马丁·卡弘
分类号 H01P7/10(2006.01)I;H01P7/06(2006.01)I 主分类号 H01P7/10(2006.01)I
代理机构 宁波市天晟知识产权代理有限公司 33219 代理人 张文忠
主权项 一种TM介质谐振器双谐振模结构,包括金属腔体盒(1)和与金属腔体盒(1)密封盖装的金属盖板(2)以及配装在金属腔体盒(1)谐振腔(1a)中的TM介质谐振棒(3),所述TM介质谐振棒(3)的上下两端面分别与金属盖板(2)内表面和金属腔体盒(1)谐振腔(1a)底面相连接,其特征是:所述的TM介质谐振棒(3)的高度略高于金属腔体盒(1)谐振腔(1a)的深度,所述的金属盖板(2)上制有能与TM介质谐振棒(3)上端面保持平面接触的弹性压实区(21),该弹性压实区(21)包含在金属盖板(2)上制有的闭合式凹槽(22)所围的区域内,所述的闭合式凹槽(22)在弹性压实区(21)轴向受压后通过槽口(A)的伸展或压缩以及凹槽底边(B)的有限弯曲产生局部形变,所述的弹性压实区(21)在闭合式凹槽(22)的变形下作上下平移运动,从而保持金属盖板(2)与金属腔体盒(1)以及TM介质谐振棒(3)与金属盖板(2)和金属腔体盒(1)谐振腔(1a)底面间的良好接触;所述的TM介质谐振棒(3)为中空的断面呈圆形或矩形的空心介质棒(31),该空心介质棒(31)的外表面、上端面和下端面均镀有金属层;所述的金属腔体盒(1)谐振腔(1a)底面的中心制有与TM介质谐振棒(3)定位配合的定位凹腔(11),所述的TM介质谐振棒(3)的下端面定位安装在该定位凹腔(11)中,并且所述的TM介质谐振棒(3)上端面顶接在弹性压实区(21)的下表面;所述的弹性压实区(21)的中心开有通孔(21a),该通孔(21a)中螺旋安装有调谐螺杆(4),所述的调谐螺杆(4)与TM介质谐振棒(3)非接触式伸入到TM介质谐振棒(3)中空的空腔中,并且用于旋转该调谐螺杆(4)调频的旋钮段(41)延伸出弹性压实区(21)的外表面;所述的闭合式凹槽(22)由分别在金属盖板(2)上表面和下表面对称制有的闭合的圆环形或矩形的上凹槽圈(221)和下凹槽圈(222)组成,金属盖板(2)上的闭合式凹槽(22)能通过生产时槽的宽度、深度和盖板厚度调整控制力度,影响金属盖板(2)的变形翘起。
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