发明名称 POLYESTER RESIN COMPOSITION AND ADHESIVE COMPOSITION
摘要 특별한 장치나 기재를 필요로 하지 않고, 접착성, 내습열성, 내부식성이 우수한 폴리에스테르 수지 조성물 및 이것을 이용한 접착제 조성물을 제공한다. 본 발명은 유리 전이 온도가 15℃ 이하, 에스테르기 농도가 8500∼11000 당량/10g인 폴리에스테르 수지(A) 및 폴리이소시아네이트(B)를 함유하고, 하기 (1)∼(2)를 만족하는 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다. (1) 폴리에스테르 수지 조성물로 박막을 제작했을 때에, 이 박막의 60℃에서의 저장 탄성률이 4.8×10Pa 이하이다. (2) 폴리에스테르 수지 조성물로 박막을 제작했을 때에, 이 박막의 200℃에서의 저장 탄성률이 2.0×10Pa 이상이다.
申请公布号 KR20160097204(A) 申请公布日期 2016.08.17
申请号 KR20167015097 申请日期 2014.12.03
申请人 TOYOBO CO., LTD. 发明人 ASADA HIROKO;ITO TAKESHI
分类号 C08L67/00;B32B7/12;B32B15/08;B32B15/20;C08G18/42;C08G18/78;C08G63/00;C09D175/06;C09J167/00 主分类号 C08L67/00
代理机构 代理人
主权项
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