引线框架去毛刺设备

摘要

本实用新型公开了一种引线框架去毛刺设备。所述引线框架去毛刺设备包括化学浸泡槽及水刀。所述化学浸泡槽包括槽体、传动机构及固持机构。所述槽体具有容腔。该槽体的容腔用于灌装化学处理液。该传动机构设置在所述槽体的容腔内。固持机构包括至少两个限位件。该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置。所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度。所述水刀设置为切割经过所述化学浸泡槽浸泡处理过的半导体引线框架上的毛刺。本实用新型的引线框架去毛刺设备的占用空间小且处理效率高。

主权项

一种引线框架去毛刺设备，其特征在于：所述引线框架去毛刺设备包括化学浸泡槽及水刀；所述化学浸泡槽包括：槽体，所述槽体具有容腔，该槽体的容腔用于灌装化学处理液；传动机构，该传动机构设置在所述槽体的容腔内；固持机构，该固持机构包括至少两个限位件，该至少两个限位件沿所述传动机构的运转方向依次排列设置，所有相邻两个限位件之间间隔设置且所述间隔大于或等于半导体引线框架的厚度；所述水刀设置为冲刷经过所述化学浸泡槽浸泡处理过的半导体引线框架上的毛刺。