| 发明名称 | 直下式LED背光源封装结构 | ||
| 摘要 | 一种直下式LED背光源封装结构，包括纵长型的灯条、安装在灯条上的多个纵长型的LED芯片及透镜，LED芯片呈矩阵排布，LED芯片沿纵长方向全部平行排布，每个LED芯片的纵长方向与灯条的纵长方向的夹角为10°～80°之间，通过在阵列排布的方式中旋转LED芯片的方向，在不增加成本的情况下有效避免了黄蓝光分离所带来的画面不匀的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN205485184U | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201620095783.0 | 申请日期 | 2016.01.29 |
| 申请人 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 发明人 | 李秀富;袁永刚 |
| 分类号 | G02F1/13357(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13357(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 常亮 |
| 主权项 | 一种直下式LED背光源封装结构，所述结构包括纵长型的灯条、安装在所述灯条上的多个纵长型的LED芯片及透镜，所述LED芯片呈矩阵排布，其特征在于：所述LED芯片沿纵长方向全部平行排布，每个所述LED芯片的纵长方向与所述灯条纵长方向的夹角为10°～80°。 | ||
| 地址 | 215106 江苏省苏州市吴中区东山工业园石鹤山路8号 | ||