| 发明名称 | 具有多个凹穴配置的晶片载体 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种具有多个凹穴配置的晶片载体。该晶片载体构造为与化学气相沉积装置一起使用，该晶片载体包括：本体，该本体具有彼此相对布置的顶表面和底表面；以及多个凹穴，所述多个凹穴被限定在所述晶片载体的所述顶表面中；其特征在于，所述多个凹穴由总共三十四个至三十六个之间的凹穴组成，每个凹穴沿着三个圆中的一个圆布置，其中所述三个圆彼此同心并且与由所述顶表面的周缘所形成的圆形轮廓同心。 | ||
| 申请公布号 | CN205488070U | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201520966920.9 | 申请日期 | 2015.10.16 |
| 申请人 | 维易科仪器有限公司 | 发明人 | 亚历山大·古雷利;曼德尔·德什潘德;阿尼鲁德·帕雷克;尤利·拉什科夫斯基 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 王小东 |
| 主权项 | 一种晶片载体，该晶片载体构造为与化学气相沉积装置一起使用，该晶片载体包括：本体，该本体具有彼此相对布置的顶表面和底表面；以及多个凹穴，所述多个凹穴被限定在所述晶片载体的所述顶表面中；其特征在于，所述多个凹穴由总共三十四个至三十六个之间的凹穴组成，每个凹穴沿着三个圆中的一个圆布置，其中所述三个圆彼此同心并且与由所述顶表面的周缘所形成的圆形轮廓同心。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||