| 发明名称 | 一种LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一种LED封装结构，涉及LED技术领域，包括支架本体，在支架本体上设有安装槽，在安装槽内的中间位置设有隔离部，安装槽的底部被隔离部分割成面积大小相等的正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘上各设有一个芯片体，芯片体通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接。因为在安装槽体内用隔离部隔开了两个面积大小相等的放置空间，这样可以放置体积更大的芯片体，体积更大的芯片体发出的亮度更大，这样使得发光效率高，且便于布局。 | ||
| 申请公布号 | CN205488209U | 申请公布日期 | 2016.08.17 |
| 申请号 | CN201620263140.2 | 申请日期 | 2016.03.31 |
| 申请人 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 发明人 | 吴瑶;熊毅;郭生树;黄巍;吕天刚;王跃飞 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人 | 胡燕 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括支架本体，其特征在于：在支架本体上设有安装槽，在安装槽内的中间位置设有隔离部，安装槽的底部被隔离部分割成面积大小相等的正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘上各设有一个芯片体，芯片体通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接。 | ||
| 地址 | 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 | ||