发明名称 一种锗纳米线叠层结构的制作方法
摘要 本发明公开了一种锗纳米线叠层结构的制作方法,该方法包括:在单晶衬底表面交替外延单晶锗硅层与锗层;对锗硅层与锗层进行光刻和刻蚀,获得锗硅线条/锗线条的周期结构;在纯氧气氛下对锗硅线条/锗线条的周期结构进行氧化,将锗硅层中的硅组分被选择性氧化为二氧化硅,同时使锗硅层中的锗组分析出到锗层中;利用氢氟酸进行选择性刻蚀,将二氧化硅溶解,获得锗纳米线叠层结构。本发明提供的锗纳米线结构的制作方法,具有可大面积生长、工艺简便、纳米线直径可控以及制备成本低等优点。
申请公布号 CN103700582B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201310741585.8 申请日期 2013.12.27
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 王盛凯;刘洪刚;孙兵;常虎东;赵威
分类号 H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 任岩
主权项 一种锗纳米线叠层结构的制作方法,其特征在于,该方法包括:在单晶衬底表面交替外延单晶锗硅层与锗层;对锗硅层与锗层进行光刻和刻蚀,获得锗硅线条/锗线条的周期结构;在纯氧气氛下对锗硅线条/锗线条的周期结构进行氧化,将锗硅层中的硅组分被选择性氧化为二氧化硅,同时使锗硅层中的锗组分析出到锗层中;以及利用氢氟酸进行选择性刻蚀,将二氧化硅溶解,获得锗纳米线叠层结构;其中,所述在单晶衬底交替外延单晶锗硅层与锗层,锗层的厚度为5~5000纳米,锗硅层的厚度为5~5000纳米,锗硅层中锗的组分比例在1%~80%之间。
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