发明名称 |
一种锗纳米线叠层结构的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种锗纳米线叠层结构的制作方法,该方法包括:在单晶衬底表面交替外延单晶锗硅层与锗层;对锗硅层与锗层进行光刻和刻蚀,获得锗硅线条/锗线条的周期结构;在纯氧气氛下对锗硅线条/锗线条的周期结构进行氧化,将锗硅层中的硅组分被选择性氧化为二氧化硅,同时使锗硅层中的锗组分析出到锗层中;利用氢氟酸进行选择性刻蚀,将二氧化硅溶解,获得锗纳米线叠层结构。本发明提供的锗纳米线结构的制作方法,具有可大面积生长、工艺简便、纳米线直径可控以及制备成本低等优点。 |
申请公布号 |
CN103700582B |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201310741585.8 |
申请日期 |
2013.12.27 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
王盛凯;刘洪刚;孙兵;常虎东;赵威 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
任岩 |
主权项 |
一种锗纳米线叠层结构的制作方法,其特征在于,该方法包括:在单晶衬底表面交替外延单晶锗硅层与锗层;对锗硅层与锗层进行光刻和刻蚀,获得锗硅线条/锗线条的周期结构;在纯氧气氛下对锗硅线条/锗线条的周期结构进行氧化,将锗硅层中的硅组分被选择性氧化为二氧化硅,同时使锗硅层中的锗组分析出到锗层中;以及利用氢氟酸进行选择性刻蚀,将二氧化硅溶解,获得锗纳米线叠层结构;其中,所述在单晶衬底交替外延单晶锗硅层与锗层,锗层的厚度为5~5000纳米,锗硅层的厚度为5~5000纳米,锗硅层中锗的组分比例在1%~80%之间。 |
地址 |
100083 北京市朝阳区北土城西路3号 |