发明名称 |
将端子压接到电线的方法与压接端子 |
摘要 |
提供了一种用于将压接端子压接到电线的方法。压接端子包括导体压接部,该导体压接部构造成压接电线的导体部。热塑性树脂层形成在导体压接部的内表面的区域上,以便限定热塑性树脂层未形成的接触区域。形成了热塑性树脂层的导体压接部压接到导体部,使得接触区域与导体部进行接触。以热塑性树脂层融化的温度加热压接到导体部的导体压接部。接触区域被热塑性树脂层包围,以便在加热后密封接触区域。 |
申请公布号 |
CN104247154B |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201380018800.X |
申请日期 |
2013.04.05 |
申请人 |
矢崎总业株式会社 |
发明人 |
山本敏彦 |
分类号 |
H01R4/18(2006.01)I;H01R4/70(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I;H01R43/048(2006.01)I |
主分类号 |
H01R4/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京奉思知识产权代理有限公司 11464 |
代理人 |
吴立;邹轶鲛 |
主权项 |
一种用于将压接端子压接到电线的方法,所述压接端子包括导体压接部,该导体压接部构造成压接所述电线的导体部,该方法包括:在所述导体压接部的内表面的区域上形成热塑性树脂层,以限定未形成所述热塑性树脂层的接触区域;将形成了所述热塑性树脂层的所述导体压接部压接到所述导体部,使得所述接触区域与所述导体部进行接触;以及将压接到所述导体部的所述导体压接部加热至所述热塑性树脂层融化的温度,其中,所述接触区域被所述热塑性树脂层包围,以便在加热后密封所述接触区域。 |
地址 |
日本东京 |