发明名称 角接触球轴承温度、轴向热位移测试装置及实验方法
摘要 本发明公开了一种轴承温度、轴向热位移的测试方法及实验装置,测试装置包括:垫铁、实验基体、T型基板、微位移调节器、微位移调节器安装板、色散共焦位移计、下轴承座、上轴承座、轴系、轴向加力器及测试机构、联轴器、伺服电机、热电阻传感器、红外测温仪、计算机等。本发明与现有技术相比,其显著优点是:测试装置简单;轴向加载器精度高,操作方便;轴承转速由plc编程控制,无极可调;通用性强,轴承采用轴承套进行安装,通过更换轴承套可以实现对不同内、外径等参数的轴承进行测试;测试原理清晰,传感器简单易用,数值均通过数显仪、显示器进行显示,可自由读取。
申请公布号 CN103743565B 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201310699723.0 申请日期 2013.12.18
申请人 南京理工大学 发明人 胡小秋;陈维福;王连宝;牛卫朋;冯朝晖;孙士帅
分类号 G01M13/04(2006.01)I 主分类号 G01M13/04(2006.01)I
代理机构 南京理工大学专利中心 32203 代理人 马鲁晋
主权项 一种角接触球轴承温度、轴向热位移测试装置,其特征在于:包括垫铁[1]、实验基体[2]、T型基板[3]、电机底座[4]、伺服电机[5]、联轴器[6]、轴系[7]、轴向加力器[8]、热电阻传感器[9]、上轴承座[10]、下轴承座[11]、色散共焦位移计[12]、微位移调节器[13]、微位移调节器安装板[14]、圆头导向平键[15]、定位销[16]、PC机[17]、热电阻传感器显示仪[18]、力传感器显示仪[19]、变频器[20]、红外测温仪[21];垫铁[1]的数量为四块,该四块垫铁设置在实验基体[2]的底部,实验基体[2]的上方固连T型基板[3],T型基板[3]的上方固连电机底座[4],伺服电机[5]通过高度调节垫片安装在电机底座[4]上,电机轴通过联轴器[6]与轴系[7]相连;T型基板[3]的上方还固连两个下轴承座[11],每个下轴承座[11]上方均固连一个上轴承座[10],轴系[7]位于两套上轴承座[10]和下轴承座[11]之间,轴向加力器[8]的数量为两个,该两个轴向加力器对称设置在轴系[7]的两侧;轴系[7]的轴承外圈上设置热电阻传感器[9];实验基体[2]的上方还设置微位移调节器安装板[14],微位移调节器安装板[14]的上方固连微位移调节器[13],色散共焦位移计[12]装夹在微位移调节器[13]上,用于测量轴系[7]的轴向位移,圆头导向平键[15]、定位销[16]位于下轴承座[11]和T型基板[3]之间,用于提高下轴承座[11]轴向的导向精度并降低水平面内的扭转误差;色散共焦位移计[12]与PC机[17]相连,将色散共焦位移计[12]检测到的数据传输给PC机[17],PC机[17]通过变频器[20]与伺服电机[5]相连,控制伺服电机[5]工作,热电阻传感器[9]与热电阻传感器显示仪[18]相连,轴向加力器[8]与力传感器显示仪[19]相连,红外测温仪[21]位于轴系[7]的端部,用于测量轴系[7]中轴承内圈的温度,其中,轴系[7]包括键[7a]、轴[7c]和两套相同的轴承组件,该两套轴承组件对称设置在轴[7c]的两端,每套轴承组件均包括轴承、轴端螺母和轴承套;其中第一轴承组件包括第一轴承套[7f]、轴承[7d]、轴端螺母[7e],第一轴承套[7f]上设置三个螺栓孔,第二轴承组件中的轴承套[7b]上对称设置两个定位销孔[7g];其中轴承[7d]内圈与轴[7c]为过盈配合,轴承[7d]的内圈通过轴端螺母[7e]锁紧在轴[7c]上,轴承[7d]外圈与第一轴承套[7f]过盈配合,轴承套[7f]通过螺栓固定在上轴承座[10]和下轴承座[11]之间。
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